机壳上装弹簧片装置

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摘要

本实用新型的目的是提供一种能实现弹簧片的高精度压装，能避免磁瓦受损的机壳上装弹簧片装置。为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种机壳上装弹簧片装置，包括底板，所述底板上设有机壳定位座和第一压机，所述机壳定位座上方设有上料座，所述上料座侧面固定有送料座，所述第一压机输出端设有升降块，所述上料座与升降块联动并位于升降块下方，所述升降块下侧设有若干向下延伸的第一导向杆，所述上料座具有向上开口以与第一导向杆配合的第一导向槽，所述升降块与压板固定，所述上料座具有上下贯穿的上料槽，所述压板向下延伸以使压板下端伸入所述上料槽内，所述送料座设有与上料槽相通的容纳槽，容纳槽用于放置左右层叠的弹簧片。

基本信息

专利标题：

机壳上装弹簧片装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922470725.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-31

授权号：

CN211465403U

授权日：

2020-09-11

发明人：

蒋浩杰卢君剑

申请人：

横店集团英洛华电气有限公司

申请人地址：

浙江省金华市横店电子工业园工业大道196号

代理机构：

杭州斯可睿专利事务所有限公司

代理人：

林君勇

优先权：

CN201922470725.8

主分类号：

B23P19/04

IPC分类号：

B23P19/04