电容式耦合器
授权
摘要
本实用新型公开了一种电容式耦合器，包括位于封装体内的高压侧端子、接地侧端子、电缆插口端子、电容器和磁环，所述高压侧端子位于封装体上部并与电容器一端连接，所述磁环的原边线圈与电容器另一端连接，所述磁环的副边线圈与电缆插口端子连接；所述封装体外表面包覆有一硅胶套；所述封装体上端和下端均固定有一上防雨盖和下防雨盖，所述高压侧端子贯穿上防雨盖的通孔，此上防雨盖延伸至封装体边缘并向下延伸有一下折弯部。本实用新型电容式耦合器实现了电网高压和低压之间的信号耦合，既增加了整体强度，也进一步改善了耦合器的防水性能。
基本信息
专利标题 ：
电容式耦合器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922477970.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211701622U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
梁峰
申请人 ：
苏州丰雷益信息科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区塔园路379号
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
王健
优先权 ：
CN201922477970.1
主分类号 ：
H02J50/05
IPC分类号 ：
H02J50/05 H02B1/28 H02B1/26
法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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