本实用新型公开了一种触摸屏生产用热压合装置，涉及封装技术领域，包括承载板和调整板，承载板的顶部轴心设置有伺服，且伺服的顶部通过连杆设置有转轴，转轴的顶部焊接于承载板的底部处，调整板的顶部螺纹连接有调整螺丝，调整板的底部焊接有刀头，且刀头远离调整板的一端凹陷。该触摸屏生产用热压合装置，在上一侧热压结束后，保护壳启动将刀头包裹，然后冷却管快速将热量吸收散发，当在需要热压时关闭，该装置节约了电力资源，减小了生产成本，该触摸屏生产用热压合装置，电极区的底部有橡胶垫进行缓冲，在热压前通过最调整块的高度调整，可以避免电极区在热压时产生断裂，提高了该装置的热压稳定性和实用性。