一种可微调对位贴合机
授权
摘要
本实用新型揭示了一种可微调对位贴合机，包括机架、第一放料辊、第二放料辊、压合辊、支承辊和第一收料辊，所述可微调对位贴合机还包括：第一微调装置，所述第一微调装置安装于机架上，并用于调节所述第一放料辊在其轴线方向上的相对位置；对接件，所述对接件安装于所述第一放料辊的一端，并用于与所述第一微调装置相配合以限定所述第一放料辊在其轴线方向上的位移。本实用新型通过微调装置的设置，可以对正在进行贴合的材料的位置进行调整，从而解决因材料本身收卷不平整，所导致的材料贴合对位问题。
基本信息
专利标题 ：
一种可微调对位贴合机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922480839.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211518770U
授权日 ：
2020-09-18
发明人 ：
王树生
申请人 ：
昆山晶华兴业电子材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市经济开发区六时泾路128号
代理机构 ：
苏州三英知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄晓明
优先权 ：
CN201922480839.0
主分类号 ：
B32B37/10
IPC分类号 ：
B32B37/10 B32B38/00 B32B38/18 B65H18/10 B65H23/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B37/00
用于层压的方法和装置，例如，通过固化或通过超声黏接
B32B37/10
以压制技术为特征，例如，使用真空或流体压力的直接作用
法律状态
2020-09-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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