电路板局部厚度检测设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板局部厚度检测设备，包括厚度测量组件、电路板固定组件、电路板输送装置；所述厚度测量组件包括厚度测量机、控制装置；所述厚度测量机用于在所述控制装置控制下测量基准板到局部电路板前表面的距离；所述电路板固定组件包括对应基准板设置的活动固定板；所述电路板输送装置包括送料组件、出料组件及将电路板抓取到基准板上的机械手；该电路板局部厚度检测设备通过设置的控制组件控制厚度测量机的运动轨迹对电路板的局部厚度进行测量，且通过设置的电路板固定组件对待测电路板进行固定，防止待测电路板与基准板之间产生空隙影响测量的厚度。
基本信息
专利标题 ：
电路板局部厚度检测设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922482936.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN211121144U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
夏志坚
申请人 ：
深圳市松旭机电设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区航城街道黄田社区黄田杨贝工业区一期3栋203
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
胡海国
优先权 ：
CN201922482936.3
主分类号 ：
G01B21/08
IPC分类号 ：
G01B21/08
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B21/00
不适合于本小类其他组中所列的特定类型计量装置的计量设备或其零部件
G01B21/02
用于计量长度、宽度或厚度
G01B21/08
用于计量厚度
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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