一种高速薄膜打孔器
授权
摘要
本实用新型提供一种高速薄膜打孔器，包括打孔台、立柱、顶板、活动板以及打孔头，打孔台外端焊接立柱，立柱内端焊接顶板，顶板下端安装活动板，活动板下端焊接圆柱，圆柱下端安装打孔头，打孔头设在打孔台上侧，打孔台上端焊接折线板，折线板设在打孔头外侧，折线板内部顶端安装挡板，挡板设在打孔台上侧，折线板上端安装螺纹杆，螺纹杆下端穿过折线板并通过轴承与挡板上端相连接，螺纹杆通过螺纹与折线板相啮合，打孔台下端焊接支撑框，支撑框内部通过滑轨镶嵌抽屉，与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：有效提高打孔效果，便于对废料进行收集。
基本信息
专利标题 ：
一种高速薄膜打孔器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922483430.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211993297U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
贺晓芳
申请人 ：
哈尔滨驻昶科技有限公司
申请人地址 ：
黑龙江省哈尔滨市经开区南岗集中区先锋路469号广告产业园5号楼5层
代理机构 ：
北京艾皮专利代理有限公司
代理人 ：
杨克
优先权 ：
CN201922483430.4
主分类号 ：
B26F1/16
IPC分类号 ：
B26F1/16 B26D7/18 B26D7/26 B26D5/08 B26D7/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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