一种排线连接头结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种排线连接头结构，包括母头以及与母头连接的子头，母头包括壳体以及一端固定在壳体内的电线，电线与壳体的连接端设有金属端子，壳体端部设有与金属端子相连通的连接孔，壳体侧面设有卡接凸起，卡接凸起上设有楔形卡接部；子头上设有与壳体适配的连接腔，连接腔内设有金属插脚，金属插脚末端穿过连接腔腔壁，金属插脚的数量与连接孔的数量相同且相互连接，子头侧面设有与卡接凸起适配的卡扣槽。本实用新型提供的排线连接头结构结构简单、安装方便且连接牢固，提高了电路连接和连接头使用的效率。
基本信息
专利标题 ：
一种排线连接头结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922485673.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN210926510U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
曾涵新覃海健
申请人 ：
厦门莱普电子科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市集美区东林路589号（2号厂房）2楼A区
代理机构 ：
厦门荔信航知专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
徐婕
优先权 ：
CN201922485673.1
主分类号 ：
H01R13/627
IPC分类号 ：
H01R13/627 H01R13/04 H01R13/10 H01R13/502 H01R24/00
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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