一种凸台底板阵列装配装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种凸台底板阵列装配装置，所述凸台底板包括底板和连接在底板上的凸台，所述装配装置包括底模和上模，所述底模包括底模本体和设于底模本体上的第一凸台底板定位腔阵列，所述第一凸台底板定位腔阵列由呈阵列分布的多个第一凸台底板定位腔组成，所述第一凸台底板定位腔用于容纳凸台底板，所述上模包括上模本体和设于上模本体上的第二凸台底板定位腔阵列，所述第二凸台底板定位腔阵列由呈阵列分布的多个第二凸台底板定位腔组成，所述第二凸台底板定位腔设有用于插入凸台的凸台定位槽，所述第二凸台底板定位腔用于容纳倒置的凸台底板。与现有技术相比，本实用新型不会夹伤凸台底板，也不会对产品造成污染。
基本信息
专利标题 ：
一种凸台底板阵列装配装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922486507.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211761153U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
杨世亮
申请人 ：
上海科发电子产品有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区南翔镇嘉美路1518号(原嘉宝路)
代理机构 ：
上海科盛知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴文滨
优先权 ：
CN201922486507.3
主分类号 ：
B25B27/00
IPC分类号 ：
B25B27/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B27/00
不包含在其他类目中的，专门适用于有变形或无变形零件或物品的装配或分离的手动工具或台式设备
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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