均温板结构

授权

摘要

本实用新型提供一种均温板结构，包含：经由机械加工薄型化的一第一板体及一第二板体，所述第一板体具有一第一侧及一第二侧及一开口；所述第二板体具有一第三侧及一第四侧，所述第一、二板体对应盖合共同界定一气密腔室，并填充有一工作液体；一导热块与该开口对应设置，所述导热块具有一第一面及一第二面；一第一毛细结构层，设置于前述第一板体的第一侧；一第二毛细结构层，形成于前述导热块的第二面，当第一、二板体因被薄型化而导致整体结构强度及平面度不足时可凭借该导热块加以补足。

基本信息

专利标题：

均温板结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922489494.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-30

授权号：

CN211601670U

授权日：

2020-09-29

发明人：

张健熊惜文陈光东

申请人：

深圳兴奇宏科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区沙井街道辛养社区西部工业园

代理机构：

北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司

代理人：

李林

优先权：

CN201922489494.5

主分类号：

F28D15/04

IPC分类号：

F28D15/04 H05K7/20