自动洗金搪锡装置
授权
摘要
本实用新型公开一种自动洗金搪锡装置，包括从托盘抓取元器件并顺序移动至搪锡相应工位的抓取机构、对元件器引脚上助焊剂的助焊剂机构、对元件器引脚进行预热的预热机构、对元器件引脚进行搪锡的锡炉机构和将抓取的元器件输送至相应工位的输送机构，以及控制抓取机构、预热机构、锡炉机构和输送机构协调工作的控制组件。工作时，由人工将产品电子产品,如IC放入托盘内，并将托盘放入托盘架上，由抓取机构拾取IC，移动IC至助焊剂机构，将IC引脚浸沾助焊剂，再移动至预热机构对IC引脚预热增加助焊剂活性，再将IC移动致锡炉机构进行搪锡，完成后放入托盘，完成一个完整的搪锡过程。由于完全采用自动化完成，提高洗金搪锡效率和质量一致性。
基本信息
专利标题 ：
自动洗金搪锡装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922491901.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211595765U
授权日 ：
2020-09-29
发明人 ：
王海英檀正东周旋
申请人 ：
深圳市艾贝特电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道大洋路90号中粮（福安）机器人智造产业园孵化器第13栋3楼
代理机构 ：
深圳理之信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹新中
优先权 ：
CN201922491901.6
主分类号 ：
C23C2/08
IPC分类号 ：
C23C2/08 C23C2/02 C23C2/34
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2/00
用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺；其所用的设备
C23C2/04
以覆层材料为特征的
C23C2/08
锡或锡合金
法律状态
2020-09-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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