主板装配线

授权

摘要

本申请提供一种主板装配线，涉及主板装配技术领域。主板装配线，包括：回流治具线以及从回流治具线的上游到下游依次间隔分布的主板上料工位、内存条装配工位、散热器装配工位以及成品下料工位。并由机械手完成：将主板从主板上料工位的主板输送线递送至回流治具线；将内存条从内存条装配工位的内存条输送线递送并装配至主板；将散热器从散热器装配工位的散热器输送线递送并装配至主板；将装配完成的主板成品从回流治具线递送至成品下料工位的成品输送线。主板装配线能够依靠回流治具线将各个工作环节串联起来，并通过自动化的主板、内存条、散热器上料，机械手的组装以及下料，实现了对主板的装配，降低了人工劳动强度。

基本信息

专利标题：

主板装配线

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922492029.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-30

授权号：

CN211361305U

授权日：

2020-08-28

发明人：

王俊文付佳星黄金淼郑才福陈德

申请人：

广东利元亨智能装备股份有限公司

申请人地址：

广东省惠州市惠城区马安镇惠州大道旁东江职校路2号（厂房）

代理机构：

北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

王丽莎

优先权：

CN201922492029.7

主分类号：

B23P21/00

IPC分类号：

B23P21/00