温度传感器
授权
摘要
本实用新型提供了一种温度传感器，包括壳体；芯片，设置于所述壳体内；所述芯片具有输出部；导线，所述导线具有导电端，所述导线伸入所述壳体内且所述导线的导电端分别与所述芯片的所述输出部电连接；以及，绝缘层，贴合包覆于所述芯片以及所述导电端的外表面。本实用新型提供的温度传感器，实现了导线之间的绝缘以及导线、芯片与壳体之间的绝缘，避免导线之间相互影响以及发生短路的情况发生，有效提高了探头承受导线拉力的能力，提高其绝缘可靠性和精度的稳定性，并提高耐高电压能力以及热响应速度，且结构简单，体积较小，满足小型化需求，并可实现自动化生产，提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
温度传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922492451.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211626722U
授权日 ：
2020-10-02
发明人 ：
王鑫张鹏王本祥冷长江车治娇
申请人 ：
精量电子（成都）有限公司;精量电子（深圳）有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市双流区公兴街道物联一路368号
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
朱肖凤
优先权 ：
CN201922492451.2
主分类号 ：
G01K1/08
IPC分类号 ：
G01K1/08 G01K1/14
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K1/08
保护装置，例如，外壳
法律状态
2020-10-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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