一种带有开平切割一体的激光切板设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种带有开平切割一体的激光切板设备，涉及激光切割领域，该设备包括激光切割机和开平机，开平机位于工作台的一侧，且工作台与开平机相对应的一侧设置有延伸台，开平机将金属卷开平成金属板后经由延伸台导入输送带上，随输送带向切割头方向运行；输送带与输送带电机连接，输送带电机用于带动输送带运行，开平机包括开平电机、传动辊、导辊和引导板，传动辊插入金属卷内，开卷后的金属板依次经过导辊、引导板和延伸台进入输送带；切板设备还包括PLC控制器，输送带电机、开平电机均与PLC控制器连接，PLC控制器用于控制输送带电机、开平电机的开启、关闭和运行速度。本实用新型能够简化加工工序，提高加工效率。
基本信息
专利标题 ：
一种带有开平切割一体的激光切板设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922493038.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211840631U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
胡中元杨明远林从春李学文
申请人 ：
武汉天琪激光设备制造有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区清风路8号
代理机构 ：
北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙艳敏
优先权 ：
CN201922493038.8
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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