一种用于薄型印制电路板镀金的边框
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摘要
本实用新型涉及一种用于薄型印制电路板镀金的边框，边框包括第一框条与第二框条，第一框条设置有第一凹部，第二框条设置有第二凹部，边框为无铜的FR‑4板。第一凹口与第二凹口可使受镀板件夹点位置与无铜边框相互错开，使夹子的夹点可同时接触受镀板件的两面，进而保证未经金属化处理的板件能两面正常镀金，避免电路板单面镀不上金或金厚不足，同时，可避免边框表面析出金，不必另外缠绕导电铜皮，保证导电稳定性与金面清洁度。
基本信息
专利标题 ：
一种用于薄型印制电路板镀金的边框
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922495362.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211152353U
授权日 ：
2020-07-31
发明人 ：
白坤生齐国栋张良昌
申请人 ：
珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业园富山三路1号
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
卢泽明
优先权 ：
CN201922495362.3
主分类号 ：
H05K3/24
IPC分类号 ：
H05K3/24
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法律状态
2020-07-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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