一种一撕即毁的RFID标签
授权
摘要
本实用新型公开了一种一撕即毁的RFID标签。涉及一种电子标签，尤其设计一种射频电子标签的改进。既易于销毁又不会影响RFID标签首次使用的稳定性。包括基材层、铝箔层和RFID芯片，所述铝箔层和所述RFID芯片依次置于所述基材层之间，所述基材层和铝箔层之间设有易碎膜，所述易碎膜胶合在所述基材层和所述铝箔层之间。在粘贴时存在少量拉扯仍然会保证RFID芯片的结构不会被损坏。但是当需要销毁时候只需要大力撕扯基材层就能带动易碎膜发生不可逆转的破坏，从而能够达到破坏RFID芯片外围电路的目的，使得整个RFID标签丧失识别功能达到损毁的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种一撕即毁的RFID标签
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922495606.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN210691372U
授权日 ：
2020-06-05
发明人 ：
郑凯伯林王亮
申请人 ：
扬州久元电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市邗江区经济技术开发区金山路122号4号楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922495606.8
主分类号 ：
G06K19/077
IPC分类号 ：
G06K19/077
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节，例如，在该载体中电路的装配
法律状态
2020-06-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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