一种稀松土地用蔬菜高效率种植打孔装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种稀松土地用蔬菜高效率种植打孔装置,包括装置主体，装置主体内部中端开设有种植腔，种植腔内部活动安装有种植装置，种植装置上端外侧固定连接有齿轮层，种植装置中端外部固定安装有贴合块，种植装置下端外部固定连接有转片，装置主体内部左侧开设有放置腔，通过种植装置共分为相同设置左右两部分，且装置主体上端左右两部分的重合部位上固定安装有转轴，使得当种植装置下端进入土壤内后再以转轴为中心向两侧打开时，能直接将内部的蔬菜在重力的作用下种植到土壤内，从而防止在稀松的土壤在打完种植孔后土壤立刻埋上，提高蔬菜的种植效率。
基本信息
专利标题 ：
一种稀松土地用蔬菜高效率种植打孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922495852.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN212164152U
授权日 ：
2020-12-18
发明人 ：
陈海荣
申请人 ：
陈海荣
申请人地址 ：
江苏省扬州市仪征市国庆路199号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922495852.3
主分类号 ：
A01C5/04
IPC分类号 ：
A01C5/04
IPC结构图谱
A
A部——人类生活必需
A01
农业；林业；畜牧业；狩猎；诱捕；捕鱼
A01C
种植；播种；施肥
A01C5/00
用于播种、种植或施厩肥的开挖沟穴或覆盖沟穴
A01C5/04
用于播种或种植的挖掘或覆盖坑穴的机械
法律状态
2020-12-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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