导电连接件
授权
摘要
本实用新型提供了一种导电连接件，其包括导电基板以及分别设置于所述导电基板相对两侧的焊盘部和补强板，所述导电基板包括顶面和与所述顶面相对设置的背面；所述焊盘部设置于所述顶面，所述补强板包括贴合于所述背面并与所述焊盘部正对的第一补强板和贴合于所述第一补强板远离所述导电基板一侧的第二补强板；所述第二补强板包括贴合于所述第一补强板的主体部和由所述主体部延伸至所述主体部范围外的延伸部。与相关技术相比，本实用新型的导电连接件的加工精度高，且加工成本低。
基本信息
专利标题 ：
导电连接件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922497265.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211744843U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
王钊
申请人 ：
瑞声科技（新加坡）有限公司
申请人地址 ：
新加坡卡文迪什科技园大道85号2楼8号
代理机构 ：
广东广和律师事务所
代理人 ：
陈巍巍
优先权 ：
CN201922497265.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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