一种加强型连接铜排
授权
摘要
本实用新型公开了一种加强型连接铜排，包括若干个厚度相同的第三铜片，其中，还包括第一加强铜片以及第二加强铜片，第一加强铜片与第二加强铜片分别位于第三铜片的上下两侧上，第一加强铜片与第二加强铜片的厚度大于第三铜片的厚度；本实用新型强度强、柔韧性佳、又防止电镀起泡等特点。
基本信息
专利标题 ：
一种加强型连接铜排
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922500784.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN210866534U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
杨从稷李凡淡汉勇
申请人 ：
浙江人禾电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省温州市乐清市柳市镇象阳工业区（乐清市德和电子科技有限公司内）
代理机构 ：
温州知远专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
汤时达
优先权 ：
CN201922500784.5
主分类号 ：
H01R11/01
IPC分类号 ：
H01R11/01 H01R11/09 H01M2/20
法律状态
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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