用于多链路聚合的管理帧中的条件继承

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摘要

本公开内容提供了用于在第一基本服务集(BSS)中实现多链路聚合和条件继承的系统、方法和装置，包括编码在计算机存储介质上的计算机程序。在一个方面，装置可以使用第一频带与所述第一BSS的第一站(STA)建立第一通信链路。所述装置可以通过定制与所述第一通信链路相关联的管理信息的一个或多个管理元素来确定第二通信链路的第一链路简档。所述装置可以配置与所述第二通信链路相关联的所述第一链路简档的第一非继承元素以指示所述第二通信链路对所述管理信息中的至少一个管理元素的使用被禁止。所述装置可以生成至少包括所述第一链路简档的管理帧；并且可以输出所述管理帧用于传输。

基本信息

专利标题：

用于多链路聚合的管理帧中的条件继承

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN111788849A

申请号：

CN201980015522.X

公开（公告）日：

2020-10-16

申请日：

2019-02-28

授权号：

CN111788849B

授权日：

2022-04-08

发明人：

肖永春A·P·帕蒂尔S·霍姆乔杜里R·基德瓦尼A·阿斯特尔贾迪G·谢里安

申请人：

高通股份有限公司

申请人地址：

美国加利福尼亚

代理机构：

永新专利商标代理有限公司

代理人：

张海燕

优先权：

CN201980015522.X

主分类号：

H04W48/08

IPC分类号：

H04W48/08