用于生产至少一个高频接触元件或高频接触元件组件的方法和相...
授权
摘要
本发明涉及一种方法，该方法用于生产至少一个高频接触元件(2)或高频接触元件组件，该高频接触元件组件包括至少一个该高频接触元件(2)。该方法包括：通过增材制造方法从介电材料生产每个高频接触元件(2)的基本主体部分(1)，其中，所述基本主体部分(1)具有衬套(61)，该衬套位于所述基本主体部分的纵向范围的第一端(61)与第二端(62)之间。此外，该方法包括：通过导电层(5)涂覆所述介电基本主体部分(1)，以及在所述基本主体部分的所述第一端(61)处和所述第二端(62)处包围所述衬套(1)的区域中移除所述导电层(5)，从而形成外部导体侧上的导电涂层(51)和内部导体侧上的导电涂层(52)。本发明还涉及一种高频接触元件(2)或高频接触元件组件。
基本信息
专利标题 ：
用于生产至少一个高频接触元件或高频接触元件组件的方法和相关装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112136250A
申请号 ：
CN201980015655.7
公开（公告）日 ：
2020-12-25
申请日 ：
2019-02-04
授权号 ：
CN112136250B
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
豪克·舒特沃尔德马·施密特亚历山德拉·亨尼尔路德维希
申请人 ：
罗森伯格高频技术有限及两合公司
申请人地址 ：
德国弗里多尔芬格
代理机构 ：
上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
成丽杰
优先权 ：
CN201980015655.7
主分类号 ：
H01R13/03
IPC分类号 ：
H01R13/03 H01R43/16 H01R13/6476 H01R12/70 H01R13/24 H01R24/50
法律状态
2022-04-08 ：
授权
2021-03-12 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01R 13/03
申请日 : 20190204
申请日 : 20190204
2020-12-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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