多晶硅的包装方法、多晶硅的双重包装方法及单晶硅用原料制造...
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摘要
一种减少表面有机杂质、尤其是表面碳杂质的污染的多晶硅的包装方法，其中，在包装袋中填充多晶硅之后，用夹持棒夹持比填充所述多晶硅而成的填充部更靠近包装袋的开口部侧且比用于熔接密封包装袋的熔接密封预定部更靠近填充部侧的部位，以免气体流入填充部，且在由该夹持棒夹持的状态下，通过密封棒夹持熔接密封预定部而进行熔接，在熔接之后拆卸夹持棒。
基本信息
专利标题 ：
多晶硅的包装方法、多晶硅的双重包装方法及单晶硅用原料制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111989267A
申请号 ：
CN201980026289.5
公开（公告）日 ：
2020-11-24
申请日 ：
2019-04-18
授权号 ：
CN111989267B
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
野田圣奈
申请人 ：
三菱综合材料株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京德琦知识产权代理有限公司
代理人 ：
刁兴利
优先权 ：
CN201980026289.5
主分类号 ：
B65B51/10
IPC分类号 ：
B65B51/10 B65D77/04 C01B33/02
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B51/00
密封或紧固包装件的折叠口或封口的装置或方法，例如扭绞袋颈的
B65B51/10
施加或产生热或压力或它们两者的结合
法律状态
2022-06-03 ：
授权
2021-02-23 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B65B 51/10
申请日 : 20190418
申请日 : 20190418
2020-11-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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