具有插头连接件的电子模块

授权

摘要

本发明涉及一种电子模块，包括至少一个经装配的电路载体，该电路载体具有用于与配对插头电接触的插头连接件，其中该插头连接件包括具有至少一个插头套环的电绝缘插头主体，通过其朝插头底座的方向形成用于容纳配对插头的开口。在此，插头主体具有与配对插头相对的密封区域，并且在开口内被多个插头引脚穿过。布置在朝向插头套环的一侧(插头连接件的插头侧)的插头引脚可以与配对插头电接触，而背离插头套环的一侧(插头连接件的连接侧)则与电路载体电接触，例如通过焊接接触或压配接触。此外，通过构造保护外壳，经装配的电路载体至少局部地被至少一个固化的封装料包围。在此，插头套环和保护外壳由固化的封装料构造为一体。此外，插头连接件在开口内具有引脚座，引脚座至少形成插头主体的被插头引脚穿过的区域并且至少部分地被封装料包围。在此，密封区域在插头套环处被构造在引脚座外。

基本信息

专利标题：

具有插头连接件的电子模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112352475A

申请号：

CN201980042363.2

公开（公告）日：

2021-02-09

申请日：

2019-06-04

授权号：

CN112352475B

授权日：

2022-04-05

发明人：

R·居克尔G·卡默

申请人：

罗伯特·博世有限公司

申请人地址：

德国斯图加特

代理机构：

北京市金杜律师事务所

代理人：

赵林琳

优先权：

CN201980042363.2

主分类号：

H05K5/00

IPC分类号：

H05K5/00 H05K5/06