热塑性树脂制结构体
授权
摘要
本发明提供一种热塑性树脂制结构体，其满足下述(1)和(2)：(1)相对于热塑性树脂100质量份，所述结构体中的无机粒子的含量小于0.8质量份；(2)当将从所述结构体表面的SEM图像的图像分析中识别出的无机粒子的个数设为N个/μm2、将粒子的平均当量圆直径设为dμm、将粒子的平均当量圆直径的标准偏差设为σμm、将视野的面积设为Sμm2时，在所述结构体的至少一个面中由π/4×r2N/S(式中，r＝d+3σ)定义的无机粒子的面积率为0.5％以上。
基本信息
专利标题 ：
热塑性树脂制结构体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112399995A
申请号 ：
CN201980046828.1
公开（公告）日 ：
2021-02-23
申请日 ：
2019-07-23
授权号 ：
CN112399995B
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
小西翔太近藤昇
申请人 ：
住友化学株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
车文
优先权 ：
CN201980046828.1
主分类号 ：
C08L101/00
IPC分类号 ：
C08L101/00 B29C39/24 C08F2/44 C08K3/22 C08K3/36 C08K3/40 C08L33/12
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L101/00
未指明的高分子化合物的组合物
法律状态
2022-04-29 ：
授权
2021-03-12 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 101/00
申请日 : 20190723
申请日 : 20190723
2021-02-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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