功率半导体装置具有模塑部、平板状的导电性面板(6)、多个鳍片。模塑部是将功率半导体元件、基座板(20)进行模塑而得到的，该基座板(20)具有配置多个槽的第1面及在与第1面垂直的Z方向上与第1面相反侧的第2面。面板形成有供基座板的第1面插入的开口，并且具有第3面和与第3面相反侧的第4面。多个鳍片固接于基座板的槽。面板在形成开口的侧面具有朝向相对的侧面凸出的多个凸起部(65)。凸起部具有在与由Z方向及凸起部的凸出方向形成的面平行的凸起部的剖面中朝向凸起部的前端而变细的第5面。基座板具有将包含前端在内的多个凸起部的第5面之上覆盖的覆盖部，并且该基座板以将与多个凸起部的侧面之间的间隙填埋的方式产生塑性变形而与面板嵌合。