扩孔腐蚀液、腐蚀工艺及电极箔
公开
摘要
一种电容器用电极材料技术领域的扩孔腐蚀液、腐蚀工艺及由该腐蚀工艺制备的电极箔。扩孔腐蚀液包含镓基液态金属纳米颗粒分散液，镓基液态金属纳米颗粒分散液由镓基液态金属在聚苯乙烯磺酸和聚苯乙烯磺酸钠的高分子溶液中分散得到，其中，镓基液态金属的质量分数为0.3‑1.5％。使用扩孔腐蚀液进行扩孔的腐蚀工艺制备得到的电极箔，孔深度增加、枝孔或小孔减少、孔的一致性好，静电容量和折弯强度均较高。
基本信息
专利标题 ：
扩孔腐蚀液、腐蚀工艺及电极箔
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114600210A
申请号 ：
CN201980101239.9
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2019-10-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
余英凤何凤荣邓利松朱荣贵向云刚温益凡
申请人 ：
东莞东阳光科研发有限公司;乳源瑶族自治县东阳光化成箔有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇振安中路368号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201980101239.9
主分类号 ：
H01G9/055
IPC分类号 ：
H01G9/055
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G9/00
电解电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件；其制造方法
H01G9/004
零部件
H01G9/04
电极
H01G9/048
以其结构为特征的
H01G9/055
腐蚀箔电极
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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