电子元件装配装置具有：基材输送保持装置，输送电路基材并将其保持于预定位置；元件装配装置，将由元件供给装置供给的电子元件向被保持于上述预定位置的上述电路基材上装配；拍摄装置，能够将包含被保持于上述预定位置的上述电路基材在内的预定区域整体收于视野内；拍摄指示部，指示上述拍摄装置对上述预定区域进行拍摄；第一检测部，基于根据上述拍摄指示部的指示而拍摄到的拍摄数据，检测设于上述基材输送保持装置上的至少一个装置标记及设于上述电路基材上的至少一个基材标记；运算部，基于由上述第一检测部检测出的上述装置标记及上述基材标记，对装配上述电子元件的上述电路基材上的位置进行运算；装配指示部，指示上述元件装配装置将上述电子元件向由上述运算部运算出的上述电路基材上的位置装配；第二检测部，检测上述元件装配装置根据上述装配指示部的指示而实际装配的上述电路基材上的位置与由上述运算部运算出的上述电路基材上的位置之间的偏差量；及反馈部，将由上述第二检测部检测出的上述偏差量的一部分作为用于修正下次由上述运算部运算出的上述电路基材上的位置的修正值而进行反馈。