麦克风组件
授权
摘要
麦克风组件包括基板。声换能器设置在基板上并且被配置成响应于声信号而生成电信号。集成电路设置在基板上并电联接至所述声换能器。外壳设置在基板上，并且包括主体和侧壁，该侧壁按照使得在外壳与基板之间限定内部容积的方式从主体的外边缘朝向基板轴向突出并与基板接触。绝缘层按照使得绝缘层不设置在侧壁的邻近基板的部分上的方式嵌入成型在外壳的内表面上或者包覆成型在外壳的外表面上。
基本信息
专利标题 ：
麦克风组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201990000750.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-24
授权号 ：
CN213426478U
授权日 ：
2021-06-11
发明人 ：
N·D·塔拉格L·博尔纳T·利姆
申请人 ：
楼氏电子（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城经济开发区漕湖街道春兴路20号
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
王青芝
优先权 ：
CN201990000750.5
主分类号 ：
H04R19/04
IPC分类号 ：
H04R19/04 H04R31/00
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法律状态
2021-06-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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