一种双层非均匀超表面结构的阶梯型孔径耦合宽带天线
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摘要
本发明公开了一种双层非均匀超表面结构的阶梯型孔径耦合宽带天线，包括沿水平方向平行设置的介质板a和介质板b，且介质板a和介质板b之间存在空气腔；介质板a的顶面均匀放置缺少四个角的矩形辐射贴片a；介质板b的顶面均匀放置缺少四个角的矩形辐射贴片b；介质板b的底面设有分别设有共面波导和阶梯型耦合孔径，共面波导在阶梯型耦合孔径中进行耦合。本发明改善了微带天线的低增益和窄带的特性，实现了天线的小型化、高增益和宽带特性。
基本信息
专利标题 ：
一种双层非均匀超表面结构的阶梯型孔径耦合宽带天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111224228A
申请号 ：
CN202010037718.3
公开（公告）日 ：
2020-06-02
申请日 ：
2020-01-14
授权号 ：
CN111224228B
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
王丽黎张智欢刘庆
申请人 ：
西安理工大学
申请人地址 ：
陕西省西安市碑林区金花南路5号
代理机构 ：
西安弘理专利事务所
代理人 ：
张皎
优先权 ：
CN202010037718.3
主分类号 ：
H01Q1/36
IPC分类号 ：
H01Q1/36 H01Q1/38 H01Q1/50
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法律状态
2022-06-03 ：
授权
2020-06-26 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01Q 1/36
申请日 : 20200114
申请日 : 20200114
2020-06-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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