一种利用镓提升金属板电阻加热温度均匀性的方法及装置
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摘要
本发明涉及金属板电阻加热方法，更具体的说是一种利用镓提升金属板电阻加热温度均匀性的方法及装置，包括导电金属板、模具、压板和两个电极，导电金属板和模具的之间缝隙和孔洞中填充有液态镓，压板压在导电金属板上，可以通过液态金属镓填充至所有导电金属板和模具之间缝隙和孔洞中，保证了接触界面的良好的导电性能，降低了集肤效应，对非规则导电金属板通电截面积小的区域进行有效补偿，使得导电金属板在电流方向上的截面积几乎一致，从而减小非规则导电金属板电阻加热过程中导电金属板的整体温差；压板上施加一定的力，保证金属板在加热过程中不发生较大的翘曲变形。
基本信息
专利标题 ：
一种利用镓提升金属板电阻加热温度均匀性的方法及装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113141679A
申请号 ：
CN202010053656.5
公开（公告）日 ：
2021-07-20
申请日 ：
2020-01-17
授权号 ：
CN113141679B
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
树西黄体方万龙刘鑫凌晨
申请人 ：
昆山哈工万洲焊接研究院有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山开发区章基路135号2号厂房
代理机构 ：
北京君恒知识产权代理有限公司
代理人 ：
余威
优先权 ：
CN202010053656.5
主分类号 ：
H05B3/02
IPC分类号 ：
H05B3/02 H05B3/03
法律状态
2022-05-17 ：
授权
2021-08-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05B 3/02
申请日 : 20200117
申请日 : 20200117
2021-07-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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