考虑总线和非总线线网的层分配方法
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摘要

本发明涉及一种集成电路计算机辅助设计技术领域中一种超大规模集成电路中层分配器的构建。由于制造工业的不断发展以及系统级芯片设计概念的出现,使得芯片上模块之间的总线数量迅速增加且成为性能和功耗的决定性因素。因此,本发明充分地考虑总线对芯片设计的重要影响,提出了一种考虑总线和非总线线网的层分配器。该分配器基于以下3种有效的方法:1)一种基于多要素代价函数的线网优先级确定方法;2)一种基于查找表的层调整策略,其包括一种层数限制的层调整技术和一种层数不限制的层调整技术;3)一种总线最大时序优化算法。该发明不仅能保证产生较少的通孔数目,亦可以有效地优化总线线长偏差,从而得到一个高质量的层分配结果。

基本信息
专利标题 :
考虑总线和非总线线网的层分配方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN111291525A
申请号 :
CN202010096468.0
公开(公告)日 :
2020-06-16
申请日 :
2020-02-17
授权号 :
CN111291525B
授权日 :
2022-04-08
发明人 :
刘耿耿朱伟大郭文忠陈国龙
申请人 :
福州大学
申请人地址 :
福建省福州市闽侯县福州大学城乌龙江北大道2号福州大学
代理机构 :
福州元创专利商标代理有限公司
代理人 :
陈明鑫
优先权 :
CN202010096468.0
主分类号 :
G06F30/39
IPC分类号 :
G06F30/39  G06F30/392  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F30/39
物理层电路设计
法律状态
2022-04-08 :
授权
2020-07-10 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 30/39
申请日 : 20200217
2020-06-16 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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