一种多层封装超导换位电缆及成缆方法
授权
摘要
本发明公开了一种多层封装超导换位电缆及成缆方法。本发明提供的一种多层封装超导换位电缆,其特征在于,包括多根超导缆线,各所述超导缆线按照设定方式编织换位成型;其中每一根超导缆线由多层超导带材堆叠封装而成。本发明可以针对不同类型的超导带材,进行堆叠封装加固,并根据其侧弯的临界角度进行侧向弯曲换位成型。通过采用多层封装编织换位结构,能够减少电缆在制作成超导磁体等电气设备后的交流损耗,提升运行电流,降低电感,以及增强超导线材的强度等。在超导带材发生失超时,封装结构还可以起到分流、吸收多余热量、保护超导电缆的作用。本发明不需剪裁超导带材编织换位导线,同时具有极高的工程电流密度,极大地节约了成本。
基本信息
专利标题 :
一种多层封装超导换位电缆及成缆方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113284666A
申请号 :
CN202010102682.2
公开(公告)日 :
2021-08-20
申请日 :
2020-02-19
授权号 :
CN113284666B
授权日 :
2022-05-17
发明人 :
徐庆金魏绍清张展王呈涛王莹哲张震石金瑞王娟陈新
申请人 :
中国科学院高能物理研究所
申请人地址 :
北京市石景山区玉泉路19号(乙)
代理机构 :
北京君尚知识产权代理有限公司
代理人 :
司立彬
优先权 :
CN202010102682.2
主分类号 :
H01B12/02
IPC分类号 :
H01B12/02 H01B12/08 H01B13/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
H01B12/00
超导或高导导体、电缆或传输线
H01B12/02
按其形状区分的
法律状态
2022-05-17 :
授权
2021-09-07 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 12/02
申请日 : 20200219
申请日 : 20200219
2021-08-20 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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