一种对SMT激光模板的孔壁进行处理的装置及方法
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摘要

本发明涉及一种对SMT激光模板的孔壁进行处理的装置及方法,其包括依次设置的除油槽、第一清水槽、存放电解液的电解槽、第二清水槽和干燥槽;电解槽、第一清水槽、除油槽、第二清水槽以及干燥槽的顶端共同架设有支撑架,支撑架包括沿电解槽宽度方向设置的第一移动架与过第一移动架中点并垂直于第一移动架的第二移动架;第二移动架的底端沿其长度方向设置有第一电极,第一电极连接电源负极形成阴极,电源的正极用于与金属工件连接,第一移动架的底端沿其长度方向活动设置有工件夹具,第一移动架的两端升降设置。本发明采用电化学抛光技术能够适用于不同类型、不同尺寸的SMT激光模板,通用性好且有效降低生产成本,电化学抛光导电均匀,抛光均匀。

基本信息
专利标题 :
一种对SMT激光模板的孔壁进行处理的装置及方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN111304730A
申请号 :
CN202010144464.5
公开(公告)日 :
2020-06-19
申请日 :
2020-03-04
授权号 :
CN111304730B
授权日 :
2022-05-13
发明人 :
孙智勇冯良波程魁
申请人 :
苏州科盟激光科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴江区吴江经济技术开发区三淞路以东
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202010144464.5
主分类号 :
C25F7/00
IPC分类号 :
C25F7/00  C25F3/16  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25F
电解法除去物体上材料的方法;其所用的设备
C25F7/00
从物体上电解除去材料用电解槽的构件,或其组合件;维护或操作
法律状态
2022-05-13 :
授权
2020-07-14 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25F 7/00
申请日 : 20200304
2020-06-19 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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