柔性衬底上的用于应力解耦的压力传感器
授权
摘要
本公开涉及柔性衬底上的用于应力解耦的压力传感器。一种半导体器件包括半导体芯片，该半导体芯片包括具有第一表面和与该第一表面相对布置的第二表面；和包括敏感区域的微机电系统(MEMS)元件，设置在该衬底的第一表面处。该半导体器件进一步包括至少一个电互连结构和柔性载体，该至少一个电互连结构电连接至该衬底的第一表面，该柔性载体电连接到该至少一个电互连结构，其中该柔性载体包裹在该半导体芯片周围并且在该衬底的第二表面上方延伸，以使折叠腔被形成在半导体芯片周围。
基本信息
专利标题 ：
柔性衬底上的用于应力解耦的压力传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111664966A
申请号 ：
CN202010148836.1
公开（公告）日 ：
2020-09-15
申请日 ：
2020-03-05
授权号 ：
CN111664966B
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
D·哈默施密特
申请人 ：
英飞凌科技股份有限公司
申请人地址 ：
德国诺伊比贝尔格
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
张昊
优先权 ：
CN202010148836.1
主分类号 ：
G01L1/00
IPC分类号 ：
G01L1/00 G01L9/00 B81B7/00 B81B7/02 B81C1/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01L
测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
G01L1/00
力或应力的一般计量
法律状态
2022-04-29 ：
授权
2020-10-13 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01L 1/00
申请日 : 20200305
申请日 : 20200305
2020-09-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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