一种码头主体回填工艺

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摘要

本发明提供了一种码头主体回填工艺，包括以下步骤：步骤一、采用陆上回填的方式回填码头主体的后沿区域，该后沿区域位于码头的后沿；步骤二、在所述后沿区域采用陆上沉桩方式施工第一钢管桩；步骤三、采用水上回填的方式回填码头主体的第三区域，第三区域位于码头的前沿，后沿区域与第三区域之间具有间隙；步骤四、采用陆上回填的方式回填码头主体的第四区域，第四区域位于后沿区域和第三区域之间；步骤五、在所述第三区域采用水上沉桩方式施工第二钢管桩。本发明采用水陆并进回填方式，减少水上回填工作量，最大限度的节约成本。

基本信息

专利标题：

一种码头主体回填工艺

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN111321701A

申请号：

CN202010151270.8

公开（公告）日：

2020-06-23

申请日：

2020-03-06

授权号：

CN111321701B

授权日：

2022-04-01

发明人：

葛锋陈栋杰孙恩林胡瑞峰王晨阳盛伟

申请人：

中交第三航务工程局有限公司;中交第三航务工程局有限公司上海分公司

申请人地址：

上海市徐汇区平江路139号

代理机构：

上海互顺专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

成秋丽

优先权：

CN202010151270.8

主分类号：

E02B3/06

IPC分类号：

E02B3/06 E02D5/28 E02D17/18 E02B3/18