电子部件
授权
摘要
本发明的电子部件具备:素体,其具有互相相邻的侧面和端面;以及外部电极,其配置于侧面和端面。外部电极具有:导电性树脂层,其横跨侧面和端面而设置;以及镀层,其覆盖导电性树脂层。导电性树脂层包含:位于端面上的第一区域;位于侧面上的第二区域;以及位于端面和侧面之间的棱线部上的第三区域。当第一区域的最大厚度为(T1(μm)),第二区域的最大厚度为(T2(μm)),第三区域的最小厚度为(T3(μm))时,最大厚度(T1)和最大厚度(T2)满足以下关系:T2/T1≥0.11,且最大厚度(T1)和最小厚度(T3)满足以下关系:T3/T1≥0.11。
基本信息
专利标题 :
电子部件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN111739734A
申请号 :
CN202010212137.9
公开(公告)日 :
2020-10-02
申请日 :
2020-03-24
授权号 :
CN111739734B
授权日 :
2022-06-03
发明人 :
永井佑一武田笃史田村健寿小野寺伸也
申请人 :
TDK株式会社
申请人地址 :
日本东京都
代理机构 :
北京尚诚知识产权代理有限公司
代理人 :
杨琦
优先权 :
CN202010212137.9
主分类号 :
H01G4/232
IPC分类号 :
H01G4/232 H01G4/30
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器;及其制造方法
H01G4/002
零部件
H01G4/228
引出端
H01G4/232
电连接两层以上的叠层电容器或卷绕电容器的引出端
法律状态
2022-06-03 :
授权
2020-10-30 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01G 4/232
申请日 : 20200324
申请日 : 20200324
2020-10-02 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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