一种电工云母复合绝缘薄膜及其制备方法
授权
摘要
本申请涉及一种电工云母复合绝缘薄膜及其制备方法，电工云母复合绝缘薄膜包括经偶联剂改性的片层状电工云母粉体及由酸与壳聚糖反应形成的壳聚糖盐，壳聚糖盐填充在定向片层状云母粉体之间，形成以壳聚糖盐为灰、电工云母粉体为砖的仿生珍珠层结构；电工云母复合绝缘薄膜的制备方法，包括以下步骤：将电工云母粉加入到酸性壳聚糖水溶液中混合均匀，制得电工云母粉‑壳聚糖复合溶液；将电工云母粉‑壳聚糖复合溶液除去气泡后，干燥成膜，得到以壳聚糖盐为灰、片层状电工云母粉体为砖的仿生珍珠层结构的电工云母复合绝缘薄膜。本申请的电工云母复合薄膜具有高强度和韧性，减薄了电工云母带厚度，提高了耐压等级。
基本信息
专利标题 ：
一种电工云母复合绝缘薄膜及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111269450A
申请号 ：
CN202010223979.4
公开（公告）日 ：
2020-06-12
申请日 ：
2020-03-26
授权号 ：
CN111269450B
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
夏宇刘艳婷田付强
申请人 ：
苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司;苏州巨峰先进材料科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区吴区市汾湖经济开发区临沪中路3379号
代理机构 ：
苏州知途知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈瑞泷
优先权 ：
CN202010223979.4
主分类号 ：
C08J5/18
IPC分类号 ：
C08J5/18 C08L5/08 C08K9/04 C08K9/06 C08K7/00 C08K3/34 H01B17/60
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08J
加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
C08J5/00
含有高分子物质的制品或成形材料的制造
C08J5/18
薄膜或片材的制造
法律状态
2022-06-14 ：
授权
2020-07-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08J 5/18
申请日 : 20200326
申请日 : 20200326
2020-06-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
