本发明实施例公开了一种发声装置模组以及电子设备。发声装置模组包括：发声单体；模组壳体，发声单体放置在模组壳体中并与模组壳体之间形成后声腔；设于后声腔中的吸音组件，吸音组件包括透气封装件和填充于所述透气封装件中的吸音材料；模组壳体包括第一侧壁，透气封装件包括金属材料的第二侧壁，第二侧壁的第一端具有第一开口，所述第二侧壁插装于所述第一侧壁的相对的部分之间且其第一端与所述模组壳体内表面密封连接，第二侧壁的壁厚小于等于0.5mm；所述模组壳体与所述第一开口相对应的位置具有用于填充所述吸音材料的填充孔。本发明透气封装件包括采用金属材料的第二侧壁，降低了透气封装件第二侧壁的厚度，进而增大了容纳吸音材料的体积。