信件封装系统
授权
摘要
本发明公开了一种信件封装系统，涉及包装机械领域。该信件封装装置包括安装座、信封开启机构以及纸输送机构。安装座被构造为提供支撑，安装座包括装信工位；信封开启机构包括均安装于安装座的第一吸附组件和第二吸附组件。第一吸附组件位于第二吸附组件的上方且两者具有间隙；第一吸附组件被构造为吸附信封的第一表面，第二吸附组件被构造为吸附信封的第二表面；第一吸附组件和第二吸附组件共同配合以打开所述信封。纸输送机构包括推纸机构，推纸机构均安装于安装座；推纸机构被构造为把信推入打开的信封内。上述技术方案，实现了自动装信操作。
基本信息
专利标题 ：
信件封装系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111776294A
申请号 ：
CN202010250434.2
公开（公告）日 ：
2020-10-16
申请日 ：
2020-04-01
授权号 ：
CN111776294B
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
王佳
申请人 ：
北京京东乾石科技有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区北京经济技术开发区科创十一街18号院2号楼19层A1905室
代理机构 ：
中国贸促会专利商标事务所有限公司
代理人 ：
邹丹
优先权 ：
CN202010250434.2
主分类号 ：
B65B25/14
IPC分类号 ：
B65B25/14 B65B35/20 B65B43/30 B65B43/22 B65B61/00 B65B63/00 B65B35/44 B65B5/04 B65H1/06 B65H3/06 B65H3/46 B65H5/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B25/00
包装具有特殊问题的其他物件
B65B25/14
包装纸张或类似薄片物品、信封或报纸，呈偏平的、折叠的，或卷筒状
法律状态
2022-04-12 ：
授权
2020-11-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B65B 25/14
申请日 : 20200401
申请日 : 20200401
2020-10-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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