无线基站组装结构及无线基站

授权

摘要

本申请公开了一种无线基站组装结构及无线基站，该无线基站组装结构包括散热外壳、天线罩和第一嵌块，其中，散热外壳的第一侧壁外延有安装外缘，天线罩的第二侧壁内侧设有防水内壁，并且该防水内壁与第二侧壁构成第一凹槽，这样，紧固螺钉依次穿过设于安装外缘的第一通孔、防水内壁外侧的第二通孔，并安装于第一嵌块；即本申请实施例中，紧固螺钉从散热外壳的安装外缘向天线罩的侧壁内侧安装，这样使得无线基站组装结构的外部对接缝隙数量减小，实现了在保证防水效果的前提下，减小对接缝隙数量、提高无线基站对接质量的技术效果。

基本信息

专利标题：

无线基站组装结构及无线基站

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN111615009A

申请号：

CN202010355368.5

公开（公告）日：

2020-09-01

申请日：

2020-04-29

授权号：

CN111615009B

授权日：

2022-06-03

发明人：

马义伟刘西宁高飞王远伟

申请人：

深圳三星通信技术研究有限公司;三星电子株式会社

申请人地址：

广东省深圳市南山区科技园南区软件产业基地2栋C座22F

代理机构：

北京德琦知识产权代理有限公司

代理人：

郭同义

优先权：

CN202010355368.5

主分类号：

H04Q1/02

IPC分类号：

H04Q1/02 H04W88/08