一种半导体器件的压装装置及其压力检测方法

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摘要

本发明提供一种导体器件的压装装置及其压力检测方法。压装装置的上定位件设上压板施力部和上压板限位部，两者沿上定位件周向错开布置；下定位件设下压板施力部和下压板限位部，下压板限位部设于下压板施力部外周，上压板施力部和下压板施力部分别抵接于上压板和上压板设置调节组件的区域。检测方法包括半导体器件内设置压力检测件；确定半导体器件实际有效压力值；确定压力机的压力值；重复以上步骤，改变压力机压力值，测得不同压力机压力值对应的实际有效压力值和压力机的压力值，得出线性关系；获取半导体器件实际有效压力值。本发明具有保证半导体器件有效压装、可准确检测实际有效压力值，且操作方便等优点。

基本信息

专利标题：

一种半导体器件的压装装置及其压力检测方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN113588147A

申请号：

CN202010363936.6

公开（公告）日：

2021-11-02

申请日：

2020-04-30

授权号：

CN113588147B

授权日：

2022-06-03

发明人：

高原马振宇郭航飞王才孝许汝波李幼保刘建平李先强王桂华

申请人：

株洲中车时代电气股份有限公司

申请人地址：

湖南省株洲市石峰区时代路169号

代理机构：

北京聿华联合知识产权代理有限公司

代理人：

刘华联

优先权：

CN202010363936.6

主分类号：

G01L5/00

IPC分类号：

G01L5/00 H01L21/67