单封端丙酰氧基有机硅树脂及其制备方法、包含该有机硅树脂的...
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摘要
本发明公开了一种单封端丙酰氧基有机硅树脂及其制备方法、包含该有机硅树脂的导电胶粘剂及其制备方法，所述单封端丙酰氧基有机硅树脂的结构式如式(I),所述导电胶粘剂，包括10～30份所述单封端丙酰氧基有机硅树脂，还包括如下重量份数的原料：热引发剂0.5～5份、热塑性粉末填料1～5份、改性银粉60～80份、溶剂1～10份、稳定剂0.1～1份；其中，所述单封端丙酰氧基有机硅树脂的重量份数为10～30份。本发明中的导电胶粘剂具有优异的固化物伸长率、粘接强度、导电性能、柔韧性及抗跌落性，可广泛应用在电子行业中。
基本信息
专利标题 ：
单封端丙酰氧基有机硅树脂及其制备方法、包含该有机硅树脂的导电胶粘剂及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111423588A
申请号 ：
CN202010373987.7
公开（公告）日 ：
2020-07-17
申请日 ：
2020-05-06
授权号 ：
CN111423588B
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
张建平
申请人 ：
上海腾烁电子材料有限公司
申请人地址 ：
上海市青浦区青浦工业园区新园路888号3号楼一层北侧
代理机构 ：
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王晓蕾
优先权 ：
CN202010373987.7
主分类号 ：
C08G77/20
IPC分类号 ：
C08G77/20 C09J183/07 C09J9/02 C09J11/08 C09J11/04
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08G
用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G77/00
在高分子主链中形成含硅键合，有或没有硫、氮、氧，或碳键合反应得到的高分子化合物
C08G77/04
聚硅氧烷
C08G77/20
含有与不饱和脂族基连接的硅
法律状态
2022-04-01 ：
授权
2020-08-11 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08G 77/20
申请日 : 20200506
申请日 : 20200506
2020-07-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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