一种有机硅柔性包封材料及其制备方法和用途
授权
摘要
本发明涉及一种有机硅柔性包封材料及其制备方法和用途，尤其用于PTC限流片的包封材料。本发明的有机硅柔性包封材料包括乙烯基聚硅氧烷、氢基聚硅氧烷、增粘剂、催化剂、功能填料、处理剂、色母料、稀释剂等组分。本发明的材料使用过程满足现有硅树脂材料施工工艺，包封的PTC限流片产品电性能优异，耐高低温冲击，耐通断测试。包封的PTC限流片能应用于电机启动、PTC加热器启动等存在较大冲流的场合，包封的焊接型PTC启动器产品能完全替代壳体类PTC启动器。
基本信息
专利标题 ：
一种有机硅柔性包封材料及其制备方法和用途
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111440449A
申请号 ：
CN202010416993.6
公开（公告）日 ：
2020-07-24
申请日 ：
2020-05-14
授权号 ：
CN111440449B
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
罗兴成吴先鹏刘旭李富强李强唐玲张程夕陶云峰
申请人 ：
成都拓利科技股份有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市龙泉驿区经济技术开发区（龙泉驿区）南二路578号
代理机构 ：
北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
唐曙晖
优先权 ：
CN202010416993.6
主分类号 ：
C08L83/07
IPC分类号 ：
C08L83/07 C08L83/05 C08K13/04 C08K7/26 C08K3/22 C08K3/34 C08K3/36 C08K3/04 C08K5/5435
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L83/00
由只在主链中形成含硅的，有或没有硫、氮、氧或碳键的反应得到的高分子化合物的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物
C08L83/04
聚硅氧烷
C08L83/07
含连接到不饱和脂族基团的硅的
法律状态
2022-04-05 ：
授权
2020-08-18 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 83/07
申请日 : 20200514
申请日 : 20200514
2020-07-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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