模块化插头及电缆线束

授权

摘要

本发明提供一种模块化插头(2)，其可以抑制模块化插头中的串扰。模块化插头(2)包括：可分别与模块化插孔的多个对方触头接触的多个插头触头(20)、用于保持多个插头触头(20)的触头保持部(21)、以及中继基板(5)。中继基板(5)具有上表面(40)和与上表面(40)相反的下表面(41)。多个插头触头(20)包括上触头(30)和下触头(31)。上触头(30)具有上连接部(35)，该上连接部(35)与上表面(40)相对、且电连接到形成于上表面(40)的触头电极焊盘(42)。下触头(31)具有下连接部(38)，该下连接部(38)与下表面(41)相对、且电连接到形成于下表面(41)的触头电极焊盘(42)。

基本信息

专利标题：

模块化插头及电缆线束

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112242637A

申请号：

CN202010425986.2

公开（公告）日：

2021-01-19

申请日：

2020-05-19

授权号：

CN112242637B

授权日：

2022-05-10

发明人：

田中理司

申请人：

日本航空电子工业株式会社

申请人地址：

日本东京都

代理机构：

北京中博世达专利商标代理有限公司

代理人：

王皓

优先权：

CN202010425986.2

主分类号：

H01R24/64

IPC分类号：

H01R24/64 H01R13/02 H01R13/26 H01R13/6461 H01R13/6466 H01R13/6581