一种自动供料的3D打印方法
授权
摘要
本发明公开了一种自动供料的3D打印方法,应用于3D打印设备,该3D打印方法,包括以下步骤:S1:通过供料组件向料槽内进行初始进料,成型板设置在起始位置;S2:使料槽内的打印材料铺平于透光片的下表面,光机机构发出的光束透过透光片作用于所述打印材料,以在透光片的下表面曝光固化形成一打印单元;S3:控制传动机构驱动成型板向下移动,供料组件继续供料;S4:重复步骤S2~S3打印下一打印单元,直至完成所有打印单元的打印。本发明的供料组件自动供料,打印材料铺平于透光片下,缩短了打印时间,提高了打印的效率,该方法的实用性高,降低了成本。
基本信息
专利标题 :
一种自动供料的3D打印方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN111546626A
申请号 :
CN202010442155.6
公开(公告)日 :
2020-08-18
申请日 :
2020-05-22
授权号 :
CN111546626B
授权日 :
2022-04-22
发明人 :
周利锋李喜露李娜娜周江保李昕李春新张思伟韦佳成
申请人 :
深圳市光韵达增材制造研究院;深圳市呈仪科技有限公司;深圳协同创新高科技发展有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市坪山区金牛西路西段北侧华瀚科技工业园3号厂房
代理机构 :
广州粤高专利商标代理有限公司
代理人 :
晁永升
优先权 :
CN202010442155.6
主分类号 :
B29C64/129
IPC分类号 :
B29C64/129 B29C64/321 B33Y10/00 B33Y40/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B29
塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接;塑性状态材或料的成型,不包含在其他类目中的;已成型产品的后处理,例如修整
B29C64/00
增材制造,即,三维物体通过增材沉积,聚结或层压,例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/10
增材制造的工艺
B29C64/106
仅使用液体或粘性材料,例如沉积一道连续的粘性材料焊缝
B29C64/124
使用选择性固化的层或液体
B29C64/129
特征在于通过能源的聚集,例如通过带掩模的全面辐射
法律状态
2022-04-22 :
授权
2022-04-19 :
著录事项变更
IPC(主分类) : B29C 64/129
变更事项 : 申请人
变更前 : 深圳市光韵达增材制造研究院
变更后 : 深圳市光韵达增材制造研究院
变更事项 : 地址
变更前 : 518118 广东省深圳市坪山区金牛西路西段北侧华瀚科技工业园3号厂房
变更后 : 518118 广东省深圳市坪山区金牛西路西段北侧华瀚科技工业园3号厂房
变更事项 : 申请人
变更前 : 深圳市领航时代三维科技有限公司 深圳协同创新高科技发展有限公司
变更后 : 深圳云疆智造科技有限公司 深圳协同创新高科技发展有限公司
变更事项 : 申请人
变更前 : 深圳市光韵达增材制造研究院
变更后 : 深圳市光韵达增材制造研究院
变更事项 : 地址
变更前 : 518118 广东省深圳市坪山区金牛西路西段北侧华瀚科技工业园3号厂房
变更后 : 518118 广东省深圳市坪山区金牛西路西段北侧华瀚科技工业园3号厂房
变更事项 : 申请人
变更前 : 深圳市领航时代三维科技有限公司 深圳协同创新高科技发展有限公司
变更后 : 深圳云疆智造科技有限公司 深圳协同创新高科技发展有限公司
2022-04-19 :
著录事项变更
IPC(主分类) : B29C 64/129
变更事项 : 申请人
变更前 : 深圳市光韵达增材制造研究院
变更后 : 深圳市光韵达增材制造研究院
变更事项 : 地址
变更前 : 518118 广东省深圳市坪山区金牛西路西段北侧华瀚科技工业园3号厂房
变更后 : 518118 广东省深圳市坪山区金牛西路西段北侧华瀚科技工业园3号厂房
变更事项 : 申请人
变更前 : 深圳市呈仪科技有限公司 深圳协同创新高科技发展有限公司
变更后 : 深圳市领航时代三维科技有限公司 深圳协同创新高科技发展有限公司
变更事项 : 申请人
变更前 : 深圳市光韵达增材制造研究院
变更后 : 深圳市光韵达增材制造研究院
变更事项 : 地址
变更前 : 518118 广东省深圳市坪山区金牛西路西段北侧华瀚科技工业园3号厂房
变更后 : 518118 广东省深圳市坪山区金牛西路西段北侧华瀚科技工业园3号厂房
变更事项 : 申请人
变更前 : 深圳市呈仪科技有限公司 深圳协同创新高科技发展有限公司
变更后 : 深圳市领航时代三维科技有限公司 深圳协同创新高科技发展有限公司
2020-09-11 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B29C 64/129
申请日 : 20200522
申请日 : 20200522
2020-08-18 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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