微型LED的绑定方法、显示背板以及显示装置

授权

摘要

本发明公开了一种微型LED的绑定方法、显示背板以及显示装置，其包括：将需要进行绑定的显示背板放置在超声波发生器上，其中，所述显示背板上的每个绑定区均转移有至少一个微型LED；将锡球均匀布置在所述显示背板中所述微型LED所在的一侧，开启超声波发生器，让锡球滚入所述绑定区；对所述锡球进行加热，直至所述锡球融化为锡浆，以通过锡浆将所述微型LED中的接触电极与所述绑定区内的接触垫键合。本申请通过向绑定区加锡球时不需要高精度设备和其他复杂工艺，使用超声波发生器进行锡球均匀化，可实现大面积作业，缩短绑定时间，提升效率，而且应用激光加热融化锡球进行键合，激光具有很好的方向性，可以有效避免芯片损坏。

基本信息

专利标题：

微型LED的绑定方法、显示背板以及显示装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112993134A

申请号：

CN202010496637.X

公开（公告）日：

2021-06-18

申请日：

2020-06-03

授权号：

CN112993134B

授权日：

2022-04-29

发明人：

李强许时渊

申请人：

重庆康佳光电技术研究院有限公司

申请人地址：

重庆市璧山区璧泉街道钨山路69号(1号厂房)

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司

代理人：

熊永强

优先权：

CN202010496637.X

主分类号：

H01L33/62

IPC分类号：

H01L33/62 H01L21/60 H01L21/607 G09F9/33