一种水泥路面薄层修补材料及其使用方法
授权
摘要
本发明公开了一种水泥路面薄层修补材料及其使用方法，采用如下原料配比使用而成(按重量份计)：硅酸盐水泥100份，快硬铁铝酸盐水泥20～40份，石英砂100～150份，硬石膏7～15份，吸水树脂0.05～0.1份，硅灰2～5份，碳酸锂0.05～0.2份，聚乙烯醇纤维0.2～0.5份，添加剂A0.1～0.8份，金刚砂20～40份，丁苯胶粉5～10份和添加剂B0.05～0.1份；金刚砂20～40份，丁苯胶粉5～10份和添加剂B0.05～0.1份组成微缝渗透填充剂；添加剂B为触变润滑剂，金刚砂的粒度在0.075～0.3mm；本发明具有不开裂、和底层粘结性好，摊铺性好，早期强度高，可在2‑3h达到30MPa以上。
基本信息
专利标题 ：
一种水泥路面薄层修补材料及其使用方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111704421A
申请号 ：
CN202010547558.7
公开（公告）日 ：
2020-09-25
申请日 ：
2020-06-16
授权号 ：
CN111704421B
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
孙坤梁勇高红兵温晓凯荆珂李赫
申请人 ：
中铁西南科学研究院有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市西月城街118号
代理机构 ：
成都行之专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李朝虎
优先权 ：
CN202010547558.7
主分类号 ：
C04B28/06
IPC分类号 ：
C04B28/06 C04B111/72 C04B111/34
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C04
水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料
C04B
石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如：砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
C04B28/00
含有无机黏结剂或含有无机与有机黏结剂反应产物的砂浆、混凝土或人造石的组合物，例如多元羧酸盐水泥
C04B28/02
含有除硫酸钙之外的水硬性水泥
C04B28/06
高铝水泥
法律状态
2022-06-10 ：
授权
2021-01-08 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C04B 28/06
申请日 : 20200616
申请日 : 20200616
2020-09-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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