一种光电探测器尾纤耦合粘接装置
授权
摘要
一种光电探测器尾纤耦合粘接装置，属于光电子器件尾纤耦合、粘接技术领域。本发明采用精细加工技术，实现尾纤固定块与封装壳尾孔对准，采用光纤粘接剂将尾纤固定在封装壳尾管内，尾纤无需金属化处理，采用加热板加热封装壳固定块，固化尾纤粘接剂，完成尾纤粘接，采用聚四氟材料(隔热材质)铆钉连接尾纤固定块和封装壳固定块，避免两个固定块间的热传导，保护尾纤。
基本信息
专利标题 ：
一种光电探测器尾纤耦合粘接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111751939A
申请号 ：
CN202010563666.3
公开（公告）日 ：
2020-10-09
申请日 ：
2020-06-18
授权号 ：
CN111751939B
授权日 ：
2022-04-22
发明人 ：
李翠华于海成王金玉李东
申请人 ：
北京航天时代光电科技有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区丰滢东路1号
代理机构 ：
中国航天科技专利中心
代理人 ：
程何
优先权 ：
CN202010563666.3
主分类号 ：
G02B6/42
IPC分类号 ：
G02B6/42
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/42
光波导与光电元件的耦合
法律状态
2022-04-22 ：
授权
2020-10-30 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G02B 6/42
申请日 : 20200618
申请日 : 20200618
2020-10-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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