一种用于烧结工艺的密封袋和烧结工艺
授权
摘要
本发明提供了一种用于烧结工艺的密封袋和烧结工艺，所述密封袋材料为耐高温材料，容积范围为10mm3～500mm3；所述耐高温材料选自：特氟龙、聚酰亚胺薄膜、铝箔胶带、聚酯薄膜胶带中的一种；所述密封袋形状选自：三角形、四边形、梯形、菱形、五角星、六边形、圆形中的一种。本发明提供的密封袋，制作成本低，且密封袋内已抽真空，在烧结时不需要持续通气，且袋子内的负压条件也更利于使烧结材料中的挥发性物质出来。不需要模具，自由度高。可以实现多个样品同时烧结，统一在一个地方释放收集气体，不会破坏环境，安全性高。
基本信息
专利标题 ：
一种用于烧结工艺的密封袋和烧结工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111942726A
申请号 ：
CN202010606253.9
公开（公告）日 ：
2020-11-17
申请日 ：
2020-06-29
授权号 ：
CN111942726B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
刘旭叶怀宇王林根张国旗
申请人 ：
深圳第三代半导体研究院
申请人地址 ：
广东省深圳市西丽大学城学苑大道1088号台州楼
代理机构 ：
北京中知法苑知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘敦枫
优先权 ：
CN202010606253.9
主分类号 ：
B65D30/02
IPC分类号 ：
B65D30/02 B65D30/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D30/00
麻袋、袋或类似容器
B65D30/02
以使用的材料为特点的
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2020-12-04 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B65D 30/02
申请日 : 20200629
申请日 : 20200629
2020-11-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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