微发光二极管基板及其制作方法、显示面板及其制作方法
授权
摘要
本发明公开了一种微发光二极管基板及其制作方法、显示面板及其制作方法。微发光二极管基板包括：第一衬底；以及微发光二极管阵列层，位于第一衬底上，微发光二极管阵列层包括：介电层，位于第一衬底上，介电层包括阵列排布的多个通孔，每个通孔贯穿介电层在垂直于第一衬底方向上相对的两个表面，每个通孔包括内壁面；以及多个微发光二极管，微发光二极管的至少部分位于对应的通孔内，并与通孔的内壁面连接。根据本发明实施例的微发光二极管基板，在需要转移微发光二极管时，可以将带有微发光二极管阵列的整层微发光二极管阵列层进行转移，提高微发光二极管的转移效率。
基本信息
专利标题 ：
微发光二极管基板及其制作方法、显示面板及其制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111725197A
申请号 ：
CN202010615068.6
公开（公告）日 ：
2020-09-29
申请日 ：
2020-06-30
授权号 ：
CN111725197B
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
艾晓雷
申请人 ：
上海天马微电子有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区汇庆路888、889号
代理机构 ：
北京东方亿思知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
王文
优先权 ：
CN202010615068.6
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L25/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2022-06-03 ：
授权
2020-10-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 25/16
申请日 : 20200630
申请日 : 20200630
2020-09-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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