柔性高强MXene基电磁屏蔽复合薄膜及其制备方法
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摘要
本发明公开了一种柔性高强MXene基电磁屏蔽复合薄膜，包括导电层Ti3C2Tx MXene/银纳米线和聚合物增强层芳纶纳米纤维，Ti3C2Tx MXene/银纳米线导电层的质量分数为10～80％；Ti3C2Tx MXene与银纳米线的质量比为10:0.5～10:1.5。本发明还公开了一种柔性高强MXene基电磁屏蔽复合薄膜的制备方法，本发明制备的复合薄膜具有优异的柔性和机械性能、良好的导电性能和宽频高电磁屏蔽效能，能够满足在航空航天、军事工程、人工智能和柔性可穿戴电子设备领域的应用。
基本信息
专利标题 ：
柔性高强MXene基电磁屏蔽复合薄膜及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111809439A
申请号 ：
CN202010616403.4
公开（公告）日 ：
2020-10-23
申请日 ：
2020-06-30
授权号 ：
CN111809439B
授权日 ：
2022-05-20
发明人 ：
马忠雷康松磊马建中邵亮向小莲魏阿静景佳瑶张梦辉
申请人 ：
陕西科技大学
申请人地址 ：
陕西省西安市未央大学园区
代理机构 ：
西安弘理专利事务所
代理人 ：
王丹
优先权 ：
CN202010616403.4
主分类号 ：
D21H13/26
IPC分类号 ：
D21H13/26 D21H13/48 D21H13/46 D21F13/00
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IPC结构图谱
D
D部——纺织；造纸
D21
造纸；纤维素的生产
D21H
浆料或纸浆组合物；不包括在小类D21C、D21D中的纸浆组合物的制备；纸的浸渍或涂布；不包括在大类B31或小类D21G中的成品纸的加工；其他类不包括的纸
D21H13/00
包含合成纤维素或非纤维素纤维或成纸材料的纸浆或纸
D21H13/10
有机非纤维素纤维
D21H13/20
通过仅涉及碳—碳不饱和键反应以外的反应获得的高分子化合物
D21H13/26
聚酰胺类；聚酰亚胺类
法律状态
2022-05-20 ：
授权
2020-11-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : D21H 13/26
申请日 : 20200630
申请日 : 20200630
2020-10-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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